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XC6VHX255T-3FFG1155C 发布时间 时间:2025/5/10 16:00:30 查看 阅读:9

XC6VHX255T-3FFG1155C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片。该系列器件基于40nm工艺制造,具有高逻辑密度、高速串行连接和丰富的DSP功能,适用于通信、军事、航空航天、医疗成像等领域的复杂数字信号处理任务。
  这款FPGA提供了高达255,520个逻辑单元(CLB),支持多种嵌入式存储器模块和DSP Slice,并集成了多个高速收发器通道,可满足多种应用需求。

参数

型号:XC6VHX255T
  速度等级:-3
  封装形式:FFG1155
  逻辑单元数:255,520
  配置闪存:不集成
  I/O引脚数:896
  最大工作频率:约550 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压:1.0V 核心电压,1.8V I/O电压
  高速收发器数量:36个
  高速收发器速率:最高6.5 Gbps
  DSP Slice数量:960个
  内部RAM容量:约11.4Mb

特性

XC6VHX255T-3FFG1155C的主要特性包括:
  1. 高性能逻辑结构,支持复杂的组合逻辑和时序逻辑。
  2. 内置大量DSP Slice,每个Slice包含27x18位乘法器和48位累加器,非常适合实现高性能数字信号处理算法。
  3. 支持多协议的高速收发器,可以用于PCI Express、SATA、千兆以太网等多种接口标准。
  4. 提供丰富的嵌入式存储器资源,包括Block RAM和Distributed RAM,方便实现各种数据缓冲和存储功能。
  5. 支持多种配置模式,包括从外部SPI Flash启动或通过JTAG调试接口进行编程。
  6. 具有低功耗模式,用户可以通过动态控制工作电压和时钟频率来优化功耗表现。
  7. 提供全面的IP核支持,简化了复杂系统的开发过程。
  8. 采用高级40nm CMOS工艺制造,具备高集成度和良好的散热性能。

应用

XC6VHX255T-3FFG1155C适用于以下典型应用场景:
  1. 高速通信系统中的协议转换和信号处理。
  2. 航空航天领域中的实时图像处理和导航控制。
  3. 医疗成像设备中的超声波数据采集与处理。
  4. 工业自动化中的运动控制和机器人协调。
  5. 数据中心和云计算平台中的数据加速和安全加密。
  6. 高性能计算中的矩阵运算和科学仿真。
  7. 广播视频处理中的视频编解码和特效生成。
  这些应用充分利用了XC6VHX255T-3FFG1155C的高性能逻辑资源和高速接口能力,使其成为许多高端电子系统的核心组件。

替代型号

XC6VHX255T-2FFG1155C
  XC6VHX255T-1FFG1155C

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XC6VHX255T-3FFG1155C参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 HXT
  • LAB/CLB数19800
  • 逻辑元件/单元数253440
  • RAM 位总计19021824
  • 输入/输出数440
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1156-FCBGA