TDK063BJ104KP-F 是 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于多种电子电路中的耦合、滤波和去耦应用。
该电容器的封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装技术 (SMT) 使用,能够满足小型化和高性能的设计需求。
容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸:0603英寸(1.6x0.8mm)
直流偏压特性:中等偏压影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL:≤1nH
ESR:≤0.1Ω
TDK063BJ104KP-F 的主要特点是采用了 X7R 材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时在频率变化时表现出较小的波动。此外,该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高电路性能。
其紧凑的 0603 封装设计使其非常适合用于空间受限的应用场景,例如便携式设备、通信模块以及消费类电子产品中的电源管理电路。
此外,该电容器支持自动化表面贴装生产工艺,可显著提升装配效率并减少人为误差。
TDK063BJ104KP-F 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等,用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:在工业自动化系统中作为去耦电容,帮助降低电磁干扰 (EMI)。
3. 通信设备:如基站、路由器和调制解调器中,用于射频前端电路的匹配和滤波。
4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统和导航模块中提供稳定的滤波功能。
5. 医疗设备:用于精密仪器中的低噪声电源和信号处理电路。
TDK C0603X104K120AC, Murata GRM155R61E104KA12D, Samsung SL104KH104KAN-X