TDF1779A 时间：2025/7/23 15:33:59 阅读：7

TDF1779A是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高效能、低功耗的数字音频编解码器（Audio Codec），专为便携式音频设备和多媒体应用设计。该芯片集成了高性能的ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器），能够提供高质量的音频输入和输出功能。TDF1779A支持多种音频接口格式，包括I2S、PCM和USB音频接口，适用于数字音频播放器、录音设备、语音识别系统等应用领域。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗特性，适合电池供电设备使用。

参数

类型：音频编解码器（Audio Codec）
　　制造商：意法半导体（STMicroelectronics）
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　ADC分辨率：24位
　　DAC分辨率：24位
　　信噪比（SNR）：100dB（ADC），105dB（DAC）
　　总谐波失真（THD）：-85dB
　　音频接口：I2S、PCM、USB
　　封装类型：TQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

TDF1779A具备多项高性能特性，使其在音频处理领域表现出色。首先，它支持高分辨率的24位ADC和DAC转换，能够实现高质量的音频信号采集和还原。其信噪比（SNR）分别达到100dB（ADC）和105dB（DAC），保证了音频信号的清晰度和动态范围。此外，该芯片支持多种音频接口标准，包括I2S、PCM和USB音频接口，提供灵活的系统集成选项，适用于多种音频设备架构。
　　TDF1779A采用低功耗CMOS工艺制造，具有优异的功耗管理能力，适合用于便携式设备和手持设备。其内部集成了多种滤波器和信号处理模块，如数字抗混叠滤波器（AAF）和过采样插值滤波器，进一步提升音频信号的质量。芯片还支持软件控制的增益调节和音频通道配置，用户可以根据应用需求进行灵活调整。
　　此外，TDF1779A具备良好的系统兼容性，可与多种主控芯片（如DSP、ARM处理器或FPGA）配合使用，广泛应用于数字音频播放器、录音笔、语音识别设备、智能音响和车载音频系统中。其封装形式为TQFP，便于PCB布局和制造，同时支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在各种环境条件下稳定运行。