型号：TDA8929T
　　制造商：NXP Semiconductors
　　封装类型：DBS23S
　　通道数：2
　　工作电压（VCC）：±12.5V 至 ±25V
　　最大输出功率（每通道，8Ω，THD+N=10%）：75W
　　最大输出功率（每通道，4Ω，THD+N=10%）：120W
　　总谐波失真加噪声（THD+N）：≤0.05%（典型值，1kHz，额定功率）
　　信噪比（SNR）：≥105dB（A加权）
　　输入阻抗：20kΩ（典型值）
　　增益设置：固定增益（典型32dB）
　　静态电流：约80mA（无信号时）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　关断电流：≤100μA
　　效率：≥92%（典型值，满功率输出）

TDA8929T采用NXP独有的Multi-level Switching（MLS）技术，这是一种创新的D类调制方案，通过引入多个电压电平来替代传统D类放大器中的二进制开关方式。这种技术显著降低了输出信号的谐波含量和开关噪声，从而减少了对输出LC滤波器的要求，并有效抑制了电磁干扰（EMI）。与传统的PWM D类放大器相比，MLS技术能够在不牺牲效率的前提下实现更接近于AB类放大器的音质表现，尤其在中高频段具有更低的失真和更平滑的频率响应。该技术还优化了开关过程中的电流路径，减少了不必要的能量损耗，提升了整体能效。
　　芯片内置完整的保护系统，包括逐周期电流限制、自动恢复的过温保护（OTP）、直流输出保护以及欠压锁定功能。当检测到异常情况（如扬声器短路或电源电压不足）时，器件会自动进入安全模式并切断输出，防止损坏内部电路或外部扬声器。一旦故障消除，芯片可自动恢复正常工作，无需用户干预。这种智能化保护机制大大提高了系统的可靠性和耐用性，特别适合长期连续运行的音响设备。
　　TDA8929T的封装采用高性能的DBS23S（Dual Blech SMD）结构，具有优异的热传导性能。底部带有裸露焊盘，可直接连接至PCB的接地铜层进行高效散热，即使在高功率输出下也能保持较低的工作温度。此外，该器件具有良好的PSRR（电源抑制比），能够在电源波动较大的环境中保持稳定的音频输出质量。其差分输入结构增强了对共模噪声的抑制能力，适用于长距离信号传输或复杂电磁环境下的应用。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和易用性，是现代高效率音频放大器的典范之作。

TDA8929T广泛应用于多种中高端音频设备中，尤其是在需要高输出功率和高能效比的场景下表现出色。它常被用于家庭影院系统中的AV接收机，作为主声道或环绕声道的功率放大单元，提供清晰、动态范围宽广的音频体验。在有源多媒体音箱和Soundbar产品中，TDA8929T因其高集成度和低EMI特性而备受青睐，能够在紧凑的空间内实现高质量的立体声放大，同时避免对其他电子设备造成干扰。
　　该芯片也适用于专业和半专业音频设备，例如录音室监听音箱、舞台返听音箱和便携式扩音系统。其出色的THD+N性能和宽电源电压范围使其能够适应不同级别的音频信号源，从消费级DAC到专业级前级放大器均可良好匹配。在PC音频系统中，TDA8929T可用于构建高性能外置USB DAC+功放一体机，满足发烧友对音质和功率的需求。
　　此外，TDA8929T还可用于2.1声道音响系统，其中一个通道驱动左/右主音箱，另一个通道通过桥接模式驱动低音炮，实现强劲的低频响应。其高效的热管理能力使得系统可以省去大型散热片，有助于缩小整机体积并降低成本。由于其具备关断模式和待机功能，也非常适合智能音响和物联网音频设备，支持远程唤醒和节能运行。总之，TDA8929T凭借其卓越的性能和灵活性，已成为现代数字功放设计中的主流选择之一。

TDA8927T
　　TDA8928T
　　TDA8933BT