TDA7786C 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计的高保真音频功率放大器,主要用于汽车音响和消费类电子设备。这款芯片支持桥接负载(BTL)模式和推挽(OT)模式,能够驱动两个扬声器通道。它采用SO20或DQFN20封装形式,具有较高的输出功率和出色的热稳定性,适合需要高品质音频输出的应用场景。
该器件内置多种保护功能,例如过流保护、短路保护和热关断保护,以确保在各种工作条件下的可靠性。此外,TDA7786C 具有低失真率和高信噪比,可提供清晰且动态范围广的音频输出。
供电电压:9V~30V
静态电流:50mA
最大输出功率(BTL模式):18W per channel @ 4Ω
最大输出功率(OT模式):9W per channel @ 8Ω
总谐波失真+噪声(THD+N):0.05% @ 1kHz
信噪比(SNR):100dB
工作温度范围:-40°C ~ +125°C
封装形式:SO20, DQFN20
1. 高输出功率:支持高达18W的输出功率(在BTL模式下),非常适合驱动中型扬声器。
2. 双模式运行:既支持桥接负载(BTL)模式,也支持推挽(OT)模式,为不同应用提供了灵活的选择。
3. 内置保护功能:具备过流保护、短路保护以及热关断保护,提高了系统的稳定性和可靠性。
4. 低失真与高信噪比:总谐波失真仅为0.05%,信噪比高达100dB,保证了卓越的音质表现。
5. 宽供电电压范围:支持从9V到30V的电源输入,适应不同的供电环境。
6. 小尺寸封装:DQFN20封装提供了更小的占板面积,有利于紧凑型设计。
7. 工作温度范围广:能够在-40°C至+125°C的环境中正常工作,适用于各种恶劣条件。
TDA7786C 广泛应用于汽车音响系统、家庭影院功放、便携式多媒体播放器以及各种消费类电子产品中。其高输出功率和灵活性使其成为需要高品质音频输出设备的理想选择。同时,由于其内置的多重保护机制和宽泛的工作温度范围,也非常适合用于工业控制设备中的声音报警模块或语音提示系统。
TDA7786, TDA7786A, TDA7786B