TDA7575PD是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的音频功率放大器芯片,属于TDA757x系列。该芯片专为汽车音响系统设计,采用先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术制造,能够提供高保真音质和出色的散热性能。
TDA7575PD支持桥接负载(BTL)模式,能够驱动两个独立的扬声器通道。其内置过热保护、短路保护和欠压保护功能,确保在各种工作条件下的稳定性和可靠性。此外,该芯片还具有低失真和高信噪比的特点,适用于高品质音频应用。
电源电压:12V
输出功率:30W(每通道,在4Ω负载下)
总谐波失真(THD):0.1%
信噪比:90dB
静态电流:450mA
工作温度范围:-40°C至+125°C
封装形式:PG-SSO20
1. 高效率和低功耗设计,适用于汽车环境。
2. 内置完善的保护电路,包括过温、短路和欠压保护。
3. 支持桥接负载(BTL)模式,可同时驱动两个扬声器通道。
4. 具备优异的音频性能,如低失真和高信噪比。
5. 工作温度范围宽广,适应各种恶劣环境。
6. 封装紧凑,便于集成到车载音响系统中。
TDA7575PD主要应用于汽车音响系统中,例如:
1. 汽车主机功放模块。
2. 后装市场车载音响设备。
3. 便携式多媒体设备的外置功放。
4. 工业级高保真音响解决方案。
由于其出色的性能和稳定性,TDA7575PD成为许多汽车制造商和音响品牌的选择。
TDA7575P, TDA7576P, TDA7576PD