时间：2025/7/23 10:27:36
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TDA7496SA是一款由意法半导体（STMicroelectronics）设计和制造的高性能双声道音频功率放大器集成电路。该芯片主要用于汽车音响系统和高保真音频设备中，能够提供高效率、低失真和高保真的音频放大功能。TDA7496SA采用先进的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制造工艺，确保了其在高温和高负载条件下依然能够稳定工作。
工作电压：8V至18V
输出功率（典型值，VCC=14.4V，RL=4Ω）：2×60W
频率响应：20Hz至20kHz
总谐波失真（THD）：≤0.1%
信噪比（SNR）：≥90dB
效率：≥70%
工作温度范围：-40°C至+150°C
封装类型：MultiPowerSO-30
TDA7496SA具有多项先进的技术特性，包括高效率D类放大器结构，使其在工作时能够保持较低的功耗和发热。芯片内部集成了全面的保护电路，例如过热保护（OTP）、过载保护（OLP）、欠压保护（UVLO）和直流输出保护，确保设备在各种异常情况下都能安全运行。
该芯片采用的MultiPowerSO-30封装形式，具有良好的散热性能，适用于紧凑型设计。其高信噪比和低失真特性使得音频输出更加清晰，适合高保真音频应用。此外，TDA7496SA还支持待机模式和静音模式，方便用户根据需要进行功耗管理。
芯片的输入级采用差分放大结构，有效抑制共模噪声，提升音频信号的纯净度。输出级采用H桥结构，能够驱动低至2Ω的负载，适用于多种扬声器配置。
TDA7496SA广泛应用于汽车音响系统、高端家用立体声音响、专业音频设备以及需要高功率音频放大的便携式扩音设备。由于其高可靠性和出色的音频性能，它也常用于需要长时间稳定工作的商用音频系统。
TDA7492P，TDA7498E，TDA7496L
