TDA7391是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的双声道音频功率放大器集成电路,广泛用于汽车音响和便携式音频设备中。该芯片采用先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制造工艺,具有高可靠性和高效率,适用于中低功率的音频放大应用。
工作电压:4.5V 至 18V
输出功率(典型值,1kHz,THD=10%):2×15W(在12V电源下,4Ω负载)
频率响应:20Hz 至 20kHz
总谐波失真(THD):小于0.1%
信噪比(SNR):大于90dB
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TDA7391具备多项优良特性,确保其在各种音频放大应用中表现出色。首先,该器件采用高效率的D类放大器架构,显著降低了功耗,减少了散热需求,使得系统设计更加紧凑。其次,TDA7391集成了全面的保护功能,包括过热保护、过载保护和欠压锁定,有效防止器件在异常工作条件下受损,提高了系统的稳定性和可靠性。此外,该芯片支持宽电压输入范围(4.5V至18V),使其适用于多种电源配置,包括单电源供电和双电源供电模式。TDA7391还具备低失真和高信噪比的特点,确保音频信号的高保真度输出,提供清晰的音质体验。
在封装方面,TDA7391采用紧凑的15引脚PowerSO封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适用于空间受限的应用场景。其内置的静音功能可在上电或关断时消除音频输出中的咔嗒声,提升用户体验。此外,TDA7391的设计简化了外围电路的需求,减少了PCB布局的复杂性,降低了整体系统成本。这些特性使得TDA7391成为汽车音响、便携式扬声器、家用音频设备和低功耗音频放大系统的理想选择。
TDA7391主要应用于汽车音响系统、便携式音频播放器、有源扬声器、家用立体声音响以及各种需要高效音频放大的电子设备中。由于其高效率、低失真和集成保护功能,TDA7391特别适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。
TDA7392, TDA7492, TDA7498