时间：2025/7/22 14:09:14
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TDA7350是意法半导体（STMicroelectronics）生产的一款音频功率放大器集成电路，专为汽车音响和高功率音频应用设计。该芯片采用多瓦（Multiwatt）封装技术，具备较高的散热性能，能够在恶劣的工作环境下稳定运行。TDA7350支持立体声双通道输出，并且可以工作在BTL（桥接负载）模式下，以提供更高的输出功率。
类型：音频功率放大器
制造商：STMicroelectronics
封装类型：Multiwatt
工作电压：最大±20V（双电源供电）
输出功率（立体声模式）：每声道25W @ 14.4V，4Ω负载
输出功率（BTL模式）：50W @ 14.4V，4Ω负载
频率响应：20Hz - 20kHz
总谐波失真（THD）：<1%
信噪比：>90dB
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
TDA7350具备多项高性能特性，使其在汽车音响和高功率音频系统中表现出色。首先，该芯片支持立体声和BTL两种工作模式，用户可以根据应用需求灵活选择。在BTL模式下，输出功率可达到50W，非常适合需要高音量输出的音响系统。其次，TDA7350具有良好的热管理和过热保护功能，能够在高负载或高温环境下自动降低输出功率，防止芯片损坏。
此外，TDA7350具备过流保护和欠压锁定功能，确保在电源不稳定或负载异常的情况下芯片不会损坏。其低静态电流设计也有助于减少系统功耗，提高能源利用效率。TDA7350还具有良好的抗干扰能力，能有效抑制外部噪声，提供清晰、稳定的音频输出。
该芯片采用多瓦封装，散热性能优异，适用于高功率持续输出的应用场景。同时，其宽电压输入范围（最高±20V）也增强了其在不同电源条件下的适应能力。
TDA7350主要应用于汽车音响系统、家庭高保真音响设备、便携式扬声器系统以及需要高功率音频输出的工业音频设备。由于其强大的输出能力和良好的保护机制，它特别适合用于车载音响系统，可以在车辆电源波动较大的情况下提供稳定可靠的音频放大性能。
TDA7377、TDA7294、LM3886
