TDA7332D 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能双声道音频功率放大器集成电路,广泛应用于汽车音响、家用音响以及其他需要高质量音频放大的设备中。该芯片采用15引脚的多功率封装(MultiPower SO),具有高效率、低失真和良好的散热性能。TDA7332D 支持立体声模式和桥接负载(BTL)模式,能够提供高达2 x 25W(立体声模式)或50W(BTL模式)的输出功率,适用于驱动高保真扬声器系统。
工作电压:8V ~ 18V
最大输出功率:2 x 25W @ 14.4V,4Ω(立体声模式);50W @ 14.4V,4Ω(BTL模式)
频率响应:20Hz ~ 20kHz
总谐波失真(THD):< 0.1% @ 1kHz
信噪比(SNR):> 90dB
工作温度范围:-40°C ~ +150°C
封装类型:MultiPower SO15
TDA7332D 具有多种先进功能,确保其在各种音频应用中稳定高效地运行。首先,它内置了温度保护、过流保护和过热关断电路,能够在异常工作条件下自动切断电源,防止芯片损坏。其次,该芯片支持待机模式和静音模式,便于系统功耗管理,延长设备使用寿命。此外,TDA7332D 的BTL模式使其能够驱动更高功率的扬声器,提升音频输出的动态范围和低频响应。其高信噪比和低失真特性确保音频信号的高保真再现,适用于对音质要求较高的应用场合。芯片的封装设计优化了散热性能,即使在高功率输出下也能保持良好的热稳定性,无需额外散热片即可满足多数应用需求。
在实际应用中,TDA7332D 可广泛用于汽车音响系统、便携式扬声器、家庭影院功放以及专业音频设备。由于其高可靠性和优异的音频性能,工程师可以轻松设计出高性能、紧凑型的音频放大系统。
TDA7332D 主要应用于汽车音响系统,如车载CD播放器、收音机和多媒体音响系统。它也常用于家庭音响系统、便携式扬声器、低音炮、有源音箱以及专业音频放大设备。此外,该芯片还可用于需要中高功率音频放大的工业和商业音频设备中。
TDA7332B, TDA7377, TDA7379