TDA3MV是德州仪器(TI)推出的一款高性能的汽车级多核处理器,专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用而设计。它集成了多个处理单元,包括C66x DSP、ARM Cortex-A15 MPCore和实时加速器(RINTC),能够高效处理复杂的传感器数据融合任务。该芯片具有出色的能效比,支持从入门级到高端的各种ADAS功能,同时符合ISO 26262功能安全标准。
工艺:28nm
内核:双核ARM Cortex-A15 MPCore,工作频率可达1GHz
DSP:四核C66x DSP,主频最高750MHz
图像信号处理器:Vision AccelerationPac
接口:PCIe、Ethernet、CAN-FD、FlexRay、I2C、SPI、UART
内存:支持DDR3/DDR3L/LPDDR2
封装:FCBGA
工作温度范围:-40°C至+105°C
TDA3MV的主要特性包括:
1. 高度集成的架构,支持视觉处理、毫米波雷达、激光雷达等传感器的数据融合。
2. 内置强大的Vision AccelerationPac,可加速计算机视觉算法。
3. 提供卓越的功耗效率,适用于对热管理要求严格的车载环境。
4. 支持多种通信协议,便于与其他车载电子控制单元(ECU)进行交互。
5. 具备强大的功能安全性机制,确保在复杂工况下的可靠运行。
6. 提供完整的开发工具链,包括SDK、参考设计和示例代码,简化开发流程。
TDA3MV广泛应用于汽车领域,主要用途包括:
1. 自动紧急制动(AEB)
2. 车道保持辅助(LKA)
3. 自适应巡航控制(ACC)
4. 环视系统(SVS)
5. 前向摄像头感知
6. 雷达信号处理
7. 激光雷达数据处理
其高灵活性和扩展性使其适用于各种级别的ADAS系统,从基础的安全辅助到高度自动化的驾驶功能。
TDA3MX