TDA2003AV 时间：2025/7/23 14:21:11 阅读：8

TDA2003AV是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的音频功率放大器集成电路，专为汽车音响和高保真音频应用设计。该器件采用双列直插封装（DIP），具有较高的输出功率和良好的热稳定性。TDA2003AV能够在较低的电源电压下工作，适合用于车载音响系统、家庭音响设备以及便携式音频放大器。其设计允许在4Ω至8Ω的负载下提供高达10W的输出功率，确保了音频信号的清晰度和动态范围。

参数

类型：音频功率放大器
　　电源电压：最大18V，典型工作电压为14.4V
　　输出功率：在4Ω负载下可达10W，在8Ω负载下约为7W
　　工作电流：典型值为4A
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　信噪比：>90dB
　　总谐波失真（THD）：<0.5%
　　封装形式：DIP15

特性

TDA2003AV具有多项优良特性，使其在音频放大应用中表现出色。首先，其高输出功率能力使得该芯片适用于需要较大音频输出的场合，如汽车音响和高保真音响系统。其次，TDA2003AV具备良好的热稳定性和过热保护功能，能够在高温环境下保持稳定工作，并在温度过高时自动降低输出功率以防止损坏。此外，该芯片还内置过载保护和短路保护功能，有效提高了系统的可靠性和耐用性。
　　在音频性能方面，TDA2003AV的频率响应范围覆盖了人耳可听范围（20Hz至20kHz），确保音频信号的完整再现。其低失真特性（THD < 0.5%）使得音频输出更加清晰，减少了不必要的谐波干扰。同时，TDA2003AV的高信噪比（>90dB）降低了背景噪声，提升了音频的纯净度。
　　该芯片还采用了BTL（桥接负载）配置，使得输出功率得以最大化，并减少了对外部元件的需求，简化了电路设计。TDA2003AV的封装形式为DIP15，便于安装和散热，适用于多种音频放大器设计。

应用

TDA2003AV广泛应用于汽车音响系统、高保真音频放大器、便携式音频设备、家庭影院系统以及舞台音响设备。由于其高功率输出和良好的音频性能，TDA2003AV特别适合用于车载音响系统中，能够在有限的空间和电源条件下提供高质量的音频体验。此外，该芯片也可用于工业音频设备和专业音响系统中，满足对音频质量和可靠性要求较高的场合。