TDA04H0SB1 是一款由东芝(Toshiba)公司推出的功率放大器集成电路(IC),广泛应用于音频放大器系统中。该IC采用高保真设计,具备低失真和高输出功率的特点,适合用于家庭音响、汽车音响以及专业音频设备。TDA04H0SB1 采用先进的半导体制造工艺,具有良好的热稳定性和过热保护功能,确保设备在长时间运行时的可靠性。
类型:音频功率放大器
工作电压:最大 ±40V
输出功率:40W RMS(典型值)
频率响应:20Hz 至 20kHz
失真率:≤ 0.5%
信噪比:≥ 90dB
封装形式:HZIP15
TDA04H0SB1 具有出色的音频性能,能够提供高保真度的声音输出,适用于高品质音频设备。其高输出功率和低失真特性使得该芯片在高音量下依然能保持清晰的声音质量。此外,该IC内置过热保护和过载保护功能,有效防止因过载或短路导致的损坏,提高了系统的可靠性。TDA04H0SB1 的封装形式为 HZIP15,便于安装和散热管理,适用于紧凑型音频放大器设计。
该芯片的工作电压范围较宽,支持最大 ±40V 的电源输入,能够适应多种电源配置,从而提升设计的灵活性。其频率响应范围覆盖了人耳可听范围(20Hz 至 20kHz),确保了音频信号的完整性和真实性。信噪比达到 90dB 以上,能够有效减少背景噪声,提供更纯净的音频体验。TDA04H0SB1 还具备良好的热稳定性,能够在高负载条件下保持稳定运行,避免因温度过高导致的性能下降或损坏。
TDA04H0SB1 主要应用于音频放大器系统,包括家庭音响、汽车音响、专业音频设备以及便携式扬声器等。由于其高输出功率和低失真特性,该芯片也适用于需要高品质音频输出的场合,如音乐播放器、音频功放模块以及音频测试设备。此外,TDA04H0SB1 的过热和过载保护功能使其非常适合用于需要长时间连续运行的音频系统,确保设备的稳定性和安全性。
TDA7294、LM3886