TD814A1(SL)(T1)-G是一种高性能的N沟道增强型功率MOSFET。它广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等场景。其设计旨在提供低导通电阻和快速开关特性,从而提高效率并减少热量产生。
该器件采用TO-252(DPAK)封装形式,能够满足高密度贴片组装的需求,同时具备良好的散热性能。
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):3.7A
导通电阻(Rds(on)):0.19Ω(典型值,在Vgs=10V时)
栅极电荷(Qg):13nC
输入电容(Ciss):400pF
输出电容(Coss):95pF
反向恢复时间(trr):30ns
工作温度范围:-55℃至+150℃
TD814A1(SL)(T1)-G具有以下关键特性:
1. 极低的导通电阻确保了高效运行,尤其是在中低电压应用中表现优异。
2. 高速开关能力使其非常适合高频电路设计。
3. 强大的电流承载能力和耐热增强型封装提高了可靠性。
4. 符合RoHS标准,环保且适合现代电子设备制造需求。
5. 内置ESD保护功能增强了器件在实际应用中的鲁棒性。
6. 适用于表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提升了良品率。
这种MOSFET主要应用于以下几个领域:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流或初级侧开关。
2. DC-DC转换器的高频开关元件。
3. 各类电池管理系统的负载控制开关。
4. 小型电机驱动电路中的功率级控制。
5. 工业自动化设备中的信号隔离与功率传输。
6. 消费类电子产品中的过流保护和短路保护电路。
IRF7404, AO3400A, FDN337N