制造商：Mini-Circuits
　　型号：TCN1-23+
　　类型：射频变压器 / Balun
　　封装形式：表面贴装（SMT）
　　初级阻抗：50 Ω
　　次级阻抗：50 Ω 中心抽头
　　变比：1:1 中心抽头
　　工作频率范围：50 MHz 至 4000 MHz
　　插入损耗：典型值 0.8 dB（在1 GHz）
　　回波损耗：典型值 >15 dB（在1 GHz）
　　幅度平衡：±0.5 dB（典型值，1 GHz）
　　相位平衡：±5°（典型值，1 GHz）
　　最大功率容量：30 dBm（1 W）
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装
　　尺寸：约 6.35 mm × 5.08 mm × 3.3 mm（长×宽×高）

TCN1-23+ 射频变压器具备优异的宽带性能，在50 MHz至4000 MHz的宽频率范围内保持稳定的电气特性，使其成为多频段通信系统中理想的信号处理元件。其核心特性之一是出色的幅度和相位平衡能力，这在差分电路如平衡混频器或推挽放大器中至关重要。良好的幅度平衡可确保两个输出信号的电平一致性，而精确的相位平衡则保证了两路信号之间接近180度的反相关系，从而有效抑制共模干扰并提高系统信噪比。该器件采用了高性能磁芯材料与精密绕线工艺，显著降低了高频下的磁滞损耗和涡流损耗，提升了整体能效。其低插入损耗特性意味着信号通过变压器时的能量损失较小，有利于维持链路预算，特别是在接收前端或低功耗发射路径中尤为重要。
　　另一个关键特性是其高回波损耗表现，表明该变压器在宽频带内实现了良好的输入端口匹配，减少了信号反射，提高了系统的稳定性与可靠性。这对于防止驻波比过高导致的功率源失配或器件损坏具有重要意义。TCN1-23+ 还具备较强的抗电磁干扰（EMI）能力和良好的隔离性能，能够有效减少外部噪声对敏感射频信号的影响。由于其采用表面贴装封装，便于自动化贴片生产，提高了PCB组装效率和产品一致性。同时，该器件经过严格的环境测试，可在-55°C至+100°C的极端温度条件下稳定工作，适用于户外基站、航空航天及工业控制等严苛应用场合。Mini-Circuits 对该产品实施严格的质量控制流程，确保每一批次都具有一致的性能指标和长期可靠性。

TCN1-23+ 广泛应用于各类高频电子系统中，尤其是在需要实现单端与差分信号转换的场景下发挥着重要作用。常见应用包括作为混频器前端的Balun组件，将本地振荡器（LO）的单端信号转换为差分驱动信号，以驱动双平衡混频芯子，从而提高端口隔离度和动态范围。在差分放大器电路中，TCN1-23+ 可用于将单端输入信号转换为差分形式馈入放大器，或者将放大后的差分输出转换回单端信号进行后续处理。此外，它也常用于ADC和DAC前端的射频接口电路中，实现高速数据转换器所需的平衡驱动条件，改善谐波失真和信噪比性能。
　　在无线通信设备中，如蜂窝基站、点对点微波链路、Wi-Fi接入点和物联网网关，TCN1-23+ 被用于射频前端模块中的阻抗匹配网络，优化天线与收发芯片之间的能量传输效率。其宽带特性使其能够兼容多个通信标准（如GSM、WCDMA、LTE、5G NR等），无需更换元器件即可支持多模多频操作。在测试与测量仪器领域，该变压器也被集成于矢量网络分析仪、频谱仪和信号发生器内部的射频通道中，用于构建高性能的信号调理电路。此外，TCN1-23+ 还适用于雷达系统、卫星通信终端和软件定义无线电平台，这些系统通常要求元器件具备宽频带、低失真和高稳定性的特点。得益于其紧凑的表面贴装封装，该器件非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整机体积，满足便携式和嵌入式设备的设计需求。

T1-1TX-G+
　　T1-1-KKN+
　　ADT1-1WT+