时间：2025/12/28 12:26:53
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TCML1-11X+ 是一款由Mini-Circuits公司生产的高性能、宽带射频（RF）/微波环形器。该器件属于表面贴装技术（SMT）封装的无源元件，专为需要单向信号传输的应用而设计，可有效隔离发射和接收路径，广泛应用于通信系统、雷达、测试设备和其他高频电子系统中。环形器是一种三端口非互易器件，信号从端口1进入时会从端口2输出，从端口2进入则从端口3输出，从端口3进入则返回端口1，这种特性使其在保护敏感接收器免受高功率发射信号干扰方面具有重要作用。TCML1-11X+ 具有低插入损耗、高方向性、良好的驻波比（VSWR）以及出色的功率处理能力，适合在紧凑型现代射频模块中使用。其工作频率范围覆盖了广泛的UHF到微波频段，能够满足多种宽带应用需求。该器件采用坚固可靠的陶瓷基板和磁性材料结构，并经过严格筛选和测试，确保在各种环境条件下稳定运行。
型号：TCML1-11X+
工作频率范围：0.8 GHz ~ 1.1 GHz
插入损耗：≤ 0.4 dB
隔离度：≥ 20 dB
回波损耗：≥ 20 dB
输入端口驻波比（VSWR）：≤ 1.3:1
功率处理能力（连续波）：50 W
功率处理能力（峰值）：300 W @ 1 μs 脉宽，10% 占空比
端口阻抗：50 Ω
封装类型：表面贴装（SMT）
尺寸：约 12.7 mm × 12.7 mm × 6.35 mm
重量：约 2.5 g
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +100°C
TCML1-11X+ 环形器具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于高可靠性射频系统。其核心优势之一是宽频带操作能力，在0.8 GHz至1.1 GHz范围内提供一致且稳定的性能表现，无需额外调谐即可集成到多频段系统中。该器件的插入损耗低于0.4 dB，意味着信号在通过环形器时的能量损失极小，有助于维持系统的整体增益和效率。同时，高达20 dB的隔离度确保了端口之间的高度去耦，有效防止反向信号或反射功率对前级放大器造成损害，这对于T/R（收发）模块中的低噪声放大器保护尤为重要。
该环形器采用先进的铁氧体材料与永磁结构设计，实现非互易传播特性，即电磁波只能按固定方向依次传递，从而构建单向传输路径。其输入端口的驻波比不超过1.3:1，表明与外部电路匹配良好，减少了因阻抗失配引起的信号反射问题。此外，TCML1-11X+ 支持高达50瓦的连续波功率和300瓦的峰值脉冲功率处理能力，使其能够在高功率雷达、基站发射系统等严苛环境中可靠运行。
在物理结构方面，该器件采用表面贴装封装形式，便于自动化装配，适用于现代高密度PCB布局。其小型化设计（约12.7 mm立方体）节省空间的同时仍保持良好的散热性能。工作温度范围宽达-55°C至+85°C，适应极端环境下的军事、航空航天及户外通信应用。所有材料均符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺。Mini-Circuits对每批次产品进行严格的质量控制和出厂测试，确保参数一致性与长期可靠性。
TCML1-11X+ 主要用于需要高效射频能量管理和信号隔离的场景。典型应用包括陆地移动无线电系统、蜂窝通信基站、军用通信设备、雷达前端模块、电子战系统以及实验室测试仪器。在双工器架构中，它常被用来分离发射与接收信号，使收发机能共用同一根天线而不互相干扰。在高功率发射链路中，它可以保护后级低噪声放大器或混频器免受大信号冲击。此外，该环形器也广泛用于信号源隔离，防止负载变化引起的频率牵引现象，提升振荡器稳定性。由于其宽带特性，TCML1-11X+ 特别适合多频段或多模式通信系统，如公共安全网络、应急通信平台和软件定义无线电（SDR）。在自动测试设备（ATE）中，它可用于构建可重复使用的射频开关矩阵或隔离测量通道，提高测试精度。在相控阵雷达系统中，多个环形器可集成于T/R模块内，实现快速切换与高隔离度的信号路由。凭借其高功率耐受性和环境适应性，该器件也被应用于航天器遥测系统和无人机通信链路中。
TCML1-11+
TCML1-14+
