时间:2025/12/28 12:08:56
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TCL1-19+ 是一款由Mini-Circuits公司生产的无源射频(RF)组件,具体为一种表面贴装技术(SMT)的双向功率分配器/合成器。该器件工作在较宽的频率范围内,典型应用覆盖400 MHz至3800 MHz,适用于现代无线通信系统中的信号分配与合成任务。TCL1-19+ 属于Mini-Circuits的TCL系列,该系列产品以高可靠性、良好的幅度和相位平衡性以及紧凑的封装设计著称。该器件采用1206尺寸的陶瓷基板封装,便于集成到高密度PCB布局中,同时具备优良的热稳定性和机械强度。TCL1-19+ 不需要外部供电,属于无源器件,因此在系统中具有低功耗、高稳定性的优势。其主要功能是将一路输入信号均等地分成两路输出信号,或反向将两路信号合并成一路输出,常用于天线切换、射频前端模块、测试设备和宽带通信系统中。由于其宽带特性,TCL1-19+ 能够适应多种调制格式和多标准通信协议,包括GSM、WCDMA、LTE、Wi-Fi以及5G NR等应用场景。
型号:TCL1-19+
制造商:Mini-Circuits
封装类型:Surface Mount (1206)
工作频率范围:400 MHz 至 3800 MHz
插入损耗:≤ 0.5 dB
幅度不平衡度:≤ 0.3 dB
相位不平衡度:≤ 3°
输入VSWR:≤ 1.3:1
输出端口间隔离度:≥ 20 dB
功率处理能力:最大 1 W (连续波)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +100°C
阻抗:50 Ω
TCL1-19+ 具备优异的宽带性能,能够在400 MHz至3800 MHz的宽频率范围内保持稳定的电气特性,这使其成为多频段通信系统中的理想选择。其幅度不平衡度不超过0.3 dB,相位不平衡度控制在3°以内,确保了两个输出端口之间的高度一致性,这对于需要精确相位关系的应用如MIMO系统、相控阵天线和I/Q信号处理至关重要。器件的插入损耗低至0.5 dB以下,意味着信号在通过分配器时的能量损失极小,有助于维持系统的整体链路预算。
该器件采用高精度薄膜制造工艺,在陶瓷基板上实现精细的传输线结构,保证了批次间的一致性和长期可靠性。其表面贴装封装形式(1206)不仅节省空间,而且兼容自动化贴片工艺,适合大规模生产。此外,TCL1-19+ 的输入端口驻波比(VSWR)低于1.3:1,表明其具有良好的阻抗匹配特性,能够减少信号反射,提升系统效率。输出端口之间的隔离度不低于20 dB,有效降低了端口间的串扰,提升了信号完整性。
作为无源器件,TCL1-19+ 无需电源供电,也不产生噪声,不会引入非线性失真,因此在高灵敏度接收链路中表现出色。其最大可承受1瓦的连续波功率,满足大多数中等功率射频应用的需求。工作温度范围宽达-55°C至+85°C,使其能够在恶劣环境条件下稳定运行,适用于工业级和部分军用场景。TCL1-19+ 还具备良好的抗湿性和耐热冲击性能,符合RoHS环保标准,适合在全球范围内推广使用。
TCL1-19+ 广泛应用于各类射频和微波系统中,尤其适合需要宽带、低损耗、高一致性的信号分配与合成场合。在无线通信基础设施中,它可用于基站射频前端,实现信号分支或合并,支持多频段操作。在测试与测量设备中,如矢量网络分析仪或信号发生器的辅助电路中,TCL1-19+ 可作为参考通道与测试通道的分路器件,确保测试精度。在MIMO(多输入多输出)系统中,该器件可用于构建双天线配置,提供均衡的信号路径。此外,在雷达系统、卫星通信终端、软件定义无线电(SDR)平台以及5G小型蜂窝基站中,TCL1-19+ 也发挥着重要作用。
由于其宽频带特性,TCL1-19+ 能够兼容从传统2G/3G到4G LTE乃至5G sub-6GHz频段的多种通信标准,减少了系统设计中对多个窄带器件的需求,简化了物料清单(BOM)。在射频模块集成中,它可以用于本地振荡器(LO)信号的分发,确保混频器之间的相位一致性。在天线开关模块或双工器配套电路中,TCL1-19+ 也可用于实现接收或发射路径的信号分配。其高隔离度特性还使其适用于需要抑制端口间干扰的合成器应用,例如在功率合成放大器架构中作为输出合路器使用。
ZFRSC-38-S+