电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　介质材料：X5R 或 X7R
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　温度范围：-55°C ~ +85°C
　　结构：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMD/SMT)
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　工作温度系数：±15% 容差随温度变化

TCCR40E2A104MT 具备一系列优异的电气和机械特性，使其在多种电子应用中表现出色。首先，该电容器采用了先进的多层陶瓷技术，能够在相对较小的封装尺寸下实现较高的电容值，这对于空间受限的设计非常重要。其封装尺寸为 1210（3225 公制），适用于高密度 PCB 布局。
　　其次，TCCR40E2A104MT 使用 X5R 或 X7R 陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和电压稳定性。X5R 材料在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内，电容变化率不超过 ±15%，而 X7R 材料则能在 -55°C 至 +125°C 的范围内保持类似性能。这使得该电容器适用于要求稳定电容值的滤波、旁路和去耦电路。
　　此外，该 MLCC 的等效串联电阻（ESR）较低，有助于减少高频下的功率损耗，提高电路的效率和稳定性。低 ESR 还能有效降低开关电源和 DC-DC 转换器中的纹波电压，提高系统性能。
　　机械方面，TCCR40E2A104MT 采用坚固的端子结构，能够承受较高的机械应力，具有良好的抗振动和抗热冲击能力，适合在恶劣环境中使用。

TCCR40E2A104MT 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在对电容稳定性、高频性能和空间限制有较高要求的场合。其典型应用包括：开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于减少高频噪声和稳定电压；数字电路中的去耦电容，确保 IC 的稳定工作；音频和射频电路中的旁路电容，提升信号完整性。
　　此外，该电容器也常用于工业控制设备、汽车电子系统、通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、以太网）、便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）以及 LED 照明驱动电路。其优异的温度稳定性和可靠性也使其适用于医疗电子设备和航空航天等高要求领域。

TDK C3225X5R1C104K160AB, Murata GRM31CR51C104KA01L, Kemet C0805X5R1C104K-125AC, AVX 08053D104KVX