时间：2025/6/26 0:47:44
阅读：3
TCC1812X7R471K102FT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用，具有高可靠性和稳定性。其设计能够满足多种电子设备的需求，包括电源滤波、信号耦合和去耦等用途。
尺寸：1812英寸
电容量：47μF
额定电压：10V
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
容差：±10%
封装类型：片式
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC1812X7R471K102FT 使用 X7R 介质材料制造，这种材料具有较低的温度系数，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外，该电容器采用多层陶瓷结构，从而实现较高的体积效率和可靠性。它的设计适合高频应用，并且在电气性能上表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于减少信号损耗和提高电路性能。
由于其较小的尺寸和高容量密度，这款电容器非常适合空间受限的设计场景。同时，它符合 RoHS 标准，环保无铅，满足现代电子产品对绿色制造的要求。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用场景包括但不限于：
1. 电源滤波：用于平滑电源输出，降低纹波电压。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的供电环境，抑制电源噪声。
3. 信号耦合：在放大器或缓冲器中传输信号，同时隔直流。
4. 高频旁路：消除高频干扰，确保信号完整性。
5. 能量存储：在瞬态负载条件下释放能量，支持短时峰值电流需求。
CC0805X7R1C476M120AB
TDK C3216X7R1C475M125AA
Samsung CL21A475KBQNNNC
