时间：2025/7/8 14:58:16
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TCC1210X7R104K501HT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要用途是为电路提供稳定的电容值以进行滤波、耦合或去耦等功能。X7R 材料的温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持性能稳定性。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
直流偏置特性：中等偏移
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC1210X7R104K501HT 使用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的可靠性。
它适合应用于需要一定温度变化范围内保持稳定电容值的场景。
该型号的 MLCC 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而优化高频性能。
其封装形式为标准 SMT 封装，便于自动化生产和装配。
此外，这款电容器还具备抗振动和抗冲击的能力，适用于恶劣环境下的应用。
TCC1210X7R104K501HT 广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信领域中的电源滤波、信号耦合和噪声抑制。
典型应用场景包括：
- 开关电源和稳压器的输出/输入端滤波
- 音频电路中的信号耦合
- 微控制器和其他数字电路的去耦
- 通信设备中的射频滤波和匹配网络
- 工业控制系统的电源和信号调理部分
TCC1210X7R104K500T, TCC1210X7R104K500M, GRM32EC72A104KA88
