电容值：56pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　公差：±5%
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　封装类型：1206
　　介质材料：陶瓷
　　ESR：低
　　耐湿等级：3级
　　DF（耗散因数）：≤1.0%

TCC1206X7R563K500DT 具有优良的电气特性和机械稳定性。X7R 温度特性使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出相对稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。此外，该型号的介质损耗较低，能够有效减少信号失真和能量损耗。
　　由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具有较高的体积效率，能够在有限的空间内提供较大的电容值。同时，其表面贴装设计使其易于集成到现代化的 PCB 制造工艺中。
　　该型号的高频性能良好，适用于多种高频电路环境。其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性确保了在高频条件下仍能保持稳定的性能。

TCC1206X7R563K500DT 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高频性能和温度稳定性的情况下。常见的应用场景包括：
　　1. 电源滤波：用于去除电源中的纹波和噪声，保证电路的稳定供电。
　　2. 高频耦合/解耦：在射频电路和高速数字电路中，用于信号的传递或阻隔直流成分。
　　3. 旁路电容：在 IC 或其他有源器件周围提供局部储能，抑制电压波动。
　　4. 振荡电路：作为谐振回路的一部分，用于生成稳定的时钟信号。
　　5. 射频前端模块：在无线通信设备中，用于滤波和匹配网络。
　　该型号也常见于消费类电子产品、汽车电子、工业控制设备和医疗仪器等领域。

TCC1206X7R563K500BA
　　TCC1206X7R563K500AC
　　TCC1206X7R563K500AT