时间：2025/6/27 12:11:24
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TCC1206X7R561K251DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。这款电容器的标称容量为 56pF，额定电压为 1kV，并且符合 RoHS 标准。
该型号中的每个字母和数字都代表特定的属性：TCC 表示制造商代码或系列，1206 表示尺寸（3.2mm x 1.6mm），X7R 表示温度特性（-55°C 至 +125°C，容量变化在 ±15% 以内），561 表示电容值代码，K 表示容差（±10%），251 表示额定电压代码，DT 表示批次或其他生产信息。
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
电容值：56pF
容差：±10%
额定电压：1kV
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
工作温度下的容量变化：±15%
TCC1206X7R561K251DT 具有以下主要特性：
1. 高可靠性：采用高质量陶瓷材料制造，确保在长时间使用过程中性能稳定。
2. 耐高温性能：支持 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围，非常适合恶劣环境下的应用。
3. 小型化设计：1206 封装使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
4. 高耐压能力：1kV 的额定电压使得该电容器能够在高压条件下正常运行。
5. 稳定的电气性能：X7R 介质保证了电容值在不同温度下的波动较小，适合对温度敏感的应用场景。
6. 表面贴装技术兼容：便于自动化生产和大规模制造，提高了生产效率并降低了成本。
TCC1206X7R561K251DT 主要应用于需要高稳定性和高电压承受能力的场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在高频信号处理中提供稳定的耦合或去耦功能。
3. 高压电路：适用于需要承受高电压的特殊电路设计。
4. 工业控制：在工业环境中，尤其是在高温或低温条件下，确保系统稳定性。
5. 消费类电子产品：如电视、音响等设备中的高频信号管理。
6. 通信设备：在射频模块中起到信号调节作用。
TCC1206X7R561K250M, TCC1206X7R561K252NT
