时间：2025/6/24 1:21:03
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TCC1206X7R472K251DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1206 封装，具有较高的稳定性和可靠性，适合用于各种电子设备中的旁路、滤波和耦合应用。
这种电容器的介质材料为 X7R，表现出良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，其电容变化不超过 ±15%。同时，它还具备出色的频率特性和抗潮湿能力。
封装：1206
标称电容值：47μF
额定电压：25V
温度范围：-55°C 至 +125°C
容差：±20%
介质材料：X7R
直流偏压特性：中等影响
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
TCC1206X7R472K251DT 具有以下显著特性：
1. 高温稳定性：X7R 介质使其在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：1206 封装尺寸紧凑，非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：确保在高频条件下仍能提供优异的性能。
4. 可靠性高：经过严格的制造工艺和质量控制，适用于工业级和消费级产品。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，无铅焊接兼容。
6. 良好的直流偏置特性：尽管存在一定的直流偏置效应，但整体表现仍然满足大部分应用场景需求。
TCC1206X7R472K251DT 广泛应用于以下领域：
1. 电源管理电路中的去耦和旁路电容。
2. 模拟信号处理中的滤波和耦合。
3. 数字电路中的电源噪声抑制。
4. 音频设备中的平滑和滤波功能。
5. 工业自动化设备中的储能元件。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频滤波组件。
此外，由于其耐高温性能，也常见于汽车电子和医疗设备中。
TCC1206X5R472K250DT, TCC1206X7R473K250DT
