TCC1206X7R471K251DTS 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器适用于高频电路和电源滤波应用,具有较高的容值精度和稳定性。其封装为 1206 尺寸,采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产线装配。
这种型号的电容器主要由陶瓷介质和内部金属电极构成,具备优良的频率特性和低等效串联电阻(ESR)。X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容量。
尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
电容量:47pF
额定电压:100V
容差:±10%
温度范围:-55°C to +125°C
介质材料:X7R
封装类型:SMD
TCC1206X7R471K251DTS 具备高可靠性和稳定性,特别适合需要在宽温度范围内维持性能的应用场景。X7R 介质材料赋予了它优异的温度补偿能力,确保电容量在不同工作环境下变化较小。此外,该电容器的低 ESR 和 ESL(等效串联电感)特性使其非常适合用于高频信号处理、电源滤波和去耦。
由于其小型化设计和表面贴装工艺,该元件可以有效节省 PCB 空间,并且易于集成到现代电子设备中。同时,其高容值精度和低漂移率也使得它成为高性能电子产品中的理想选择。
另外,这款电容器符合 RoHS 标准,无铅环保,满足全球市场的法规要求。
TCC1206X7R471K251DTS 广泛应用于各种消费类电子、工业控制和通信设备中,包括但不限于以下领域:
- 高频滤波电路
- 电源管理模块中的去耦
- RF 电路中的匹配与调谐
- 工业控制中的信号调理
- 汽车电子系统中的噪声抑制
- 医疗设备中的稳定供电
由于其高可靠性,该电容器还可用于航空航天和其他对元器件性能要求苛刻的领域。
TCC1206X7R471K250DTS
TCC1206X7R471K252DTS
GRM188R71C471KE19
MCR1812Y471KA16T