电容值：10nF（103）
　　额定电压：50V
　　电容公差：±20%
　　介质材料：X7R
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：0805（公制2012）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：1000MΩ以上
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　温度系数：±15%以内

MSD7342-103MLC 的核心特性之一是其稳定的电气性能，尤其是在宽温度范围内。采用X7R介质材料，该电容器能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电容值的稳定，电容变化不超过±15%。此外，该元件具有良好的电压稳定性和频率响应，适用于去耦、滤波和旁路等高频电路应用。
　　另一个显著特点是其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频环境下表现出色，能够有效减少信号损耗和噪声。此外，MSD7342-103MLC 的多层陶瓷结构提供了优异的机械强度和抗振动能力，适合用于高可靠性要求的工业和通信设备。
　　由于其表面贴装封装（SMD）形式，MSD7342-103MLC 易于实现自动化生产和回流焊工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。同时，该元件符合RoHS标准，符合环保要求。

MSD7342-103MLC 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中，特别是在需要高频性能和稳定性的场合。常见的应用包括射频（RF）放大器、滤波器和混频器中的去耦和旁路电容，以及高速数字电路中的电源去耦。此外，它也常用于通信设备（如基站、路由器和调制解调器）、消费类电子产品（如智能手机和笔记本电脑）、工业控制系统以及汽车电子系统中。在这些应用中，MSD7342-103MLC 能够有效滤除高频噪声，提高系统稳定性，并确保信号传输的完整性。

TDK C3216X7R1H103K160AC, Murata GRM219R71H103KA01L, Yageo CC0805KKX7RKY103