MSD7342-103MLC 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),其设计用于高稳定性和高频应用。该电容器采用陶瓷介质和多层结构,具有优异的电性能和可靠性,广泛用于射频(RF)电路、通信设备和高速数字电路中。
电容值:10nF(103)
额定电压:50V
电容公差:±20%
介质材料:X7R
封装类型:表面贴装(SMD)
尺寸:0805(公制2012)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:1000MΩ以上
ESR(等效串联电阻):低ESR设计
温度系数:±15%以内
MSD7342-103MLC 的核心特性之一是其稳定的电气性能,尤其是在宽温度范围内。采用X7R介质材料,该电容器能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电容值的稳定,电容变化不超过±15%。此外,该元件具有良好的电压稳定性和频率响应,适用于去耦、滤波和旁路等高频电路应用。
另一个显著特点是其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使其在高频环境下表现出色,能够有效减少信号损耗和噪声。此外,MSD7342-103MLC 的多层陶瓷结构提供了优异的机械强度和抗振动能力,适合用于高可靠性要求的工业和通信设备。
由于其表面贴装封装(SMD)形式,MSD7342-103MLC 易于实现自动化生产和回流焊工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。同时,该元件符合RoHS标准,符合环保要求。
MSD7342-103MLC 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中,特别是在需要高频性能和稳定性的场合。常见的应用包括射频(RF)放大器、滤波器和混频器中的去耦和旁路电容,以及高速数字电路中的电源去耦。此外,它也常用于通信设备(如基站、路由器和调制解调器)、消费类电子产品(如智能手机和笔记本电脑)、工业控制系统以及汽车电子系统中。在这些应用中,MSD7342-103MLC 能够有效滤除高频噪声,提高系统稳定性,并确保信号传输的完整性。
TDK C3216X7R1H103K160AC, Murata GRM219R71H103KA01L, Yageo CC0805KKX7RKY103