时间：2025/6/19 2:41:22
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TCC1206X7R393K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号具有 1206 封装尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。它主要用作去耦、滤波以及信号耦合等应用中的高频旁路电容。X7R 材料的温度特性使其在-55°C 至 +125°C 的宽温度范围内具有稳定的电容值变化，最大允许变化范围为 ±15%。
封装：1206
电容值：39pF
额定电压：50V
公差：±3%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：具体请参考制造商数据表
ESR（等效串联电阻）：低
频率范围：适合高达数GHz的应用
TCC1206X7R393K500DT 使用了先进的多层陶瓷工艺制造，具备以下特点：
1. 高可靠性：通过优化设计和材料选择，确保其在极端环境下的稳定性能。
2. 温度稳定性：X7R 材质提供了良好的温度补偿功能，减少了因温度波动引起的电容值变化。
3. 低损耗：该型号的介质损耗较低，在高频应用场景中表现出优异的性能。
4. 小型化：1206 封装尺寸使其能够轻松集成到高密度 PCB 设计中。
5. 表面贴装兼容性：适用于自动化的 SMT 生产线，提高组装效率并降低成本。
这种 MLCC 通常用于以下场景：
1. 滤波电路：如电源滤波器或射频滤波器，以减少干扰信号的影响。
2. 去耦电容：在高频数字电路中，为 IC 提供稳定的电源电压。
3. 耦合与解耦：连接不同电路模块时，起到信号传递或隔离的作用。
4. 高速数据通信设备：例如网络交换机、路由器及无线基站等需要高性能无源器件的场合。
5. 工业控制和汽车电子：因其耐高温特性，适合应用于恶劣环境下的工业级或车规级产品。
TCC1206X7R393K500D, TCC1206X7R393K500L
