时间：2025/6/22 9:23:02
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TCC1206X7R334K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。它具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用片式结构设计，体积小巧且易于贴装，适用于表面贴装工艺 (SMT)。
尺寸：1206英寸
标称容量：33pF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化≤±15%）
直流偏压特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：片式
合规标准：符合 RoHS 标准
TCC1206X7R334K500DT 的主要特点是其优异的温度稳定性和可靠性。
X7R 材料保证了在较宽的工作温度范围内，电容器容量的变化保持在 ±15% 以内，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景。
同时，它的直流偏压特性相对较低，意味着在施加直流电压时，容量下降幅度较小。
此外，由于采用了 1206 封装，这种电容器具有良好的机械强度，能够承受焊接过程中的热冲击，并支持自动化生产设备的高效装配。
其高容许误差（±10%）使其成为成本敏感型应用的理想选择。
该型号电容器适用于多种电路功能，包括但不限于电源滤波、信号耦合与去耦、振荡电路及时钟电路等。
在消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑和电视，TCC1206X7R334K500DT 可用作电源线路的噪声抑制元件。
在通信设备中，如基站和路由器，它可以为射频模块提供稳定的高频信号传输环境。
在工业控制领域，这款电容器可用于电机驱动器、传感器接口以及其他需要高可靠性的电路中。
TCC1206X7R334K500A, TCC1206X7R334K500B
