时间：2025/6/22 9:34:50
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TCC1206X7R333K631HT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号主要用于一般电子电路中的滤波、耦合、旁路等应用，具有良好的稳定性和可靠性。
其尺寸为 1206 英寸标准封装，适用于表面贴装技术（SMT）。由于采用了 X7R 材料，这款电容器在宽温度范围内表现出较小的电容变化，适合多种工业和消费类电子设备。
封装：1206
电容值：33pF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±5%
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
耐焊性：良好
TCC1206X7R333K631HT 具有以下显著特性：
1. 稳定的电容量：即使在温度变化或电压波动的情况下，X7R 材料也能保持较高的电容稳定性。
2. 高可靠性和长寿命：由于采用高质量陶瓷材料，该电容器能够在恶劣环境下长时间使用。
3. 小型化设计：1206 封装适合高密度电路板布局。
4. 良好的频率响应：适用于高频电路应用。
5. 表面贴装技术兼容：易于自动化生产和焊接，降低制造成本。
6. 符合 RoHS 标准：环保无铅材料，满足国际环保法规要求。
TCC1206X7R333K631HT 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等，用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备：如变频器、PLC 和伺服驱动器中，用作去耦电容。
3. 通信设备：如路由器、交换机和基站中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统：包括车载娱乐系统、导航模块和传感器接口。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的精密电路应用。
6. 计算机及外设：用于主板、显卡和其他硬件组件中的电源管理部分。
CC1206X7R333K630Z, GRM31CR71E333KA01D
