TCC1206X7R274K500FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号适用于高频应用场合,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其设计符合工业标准,适合用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
封装:1206
介质材料:X7R
标称容量:27pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
TCC1206X7R274K500FT属于X7R系列多层陶瓷电容器,X7R是一种稳定的介质材料,在温度变化时表现出较小的容量波动。这种电容器在-55℃至+125℃的温度范围内,容量变化不超过±15%,因此非常适合需要较高温度稳定性的应用场景。
6封装形式,便于表面贴装技术(SMT)使用,能够有效提高生产效率并减少体积。同时,由于其较高的容量密度和低等效串联电阻(ESR),可以为电路提供更优的滤波和旁路性能。
TCC1206X7R274K500FT主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中的谐振和匹配网络。它常出现在各类电子设备中,如智能手机、平板电脑、无线模块、汽车电子系统和工业自动化设备等。由于其优良的温度特性和稳定性,也广泛用于对可靠性要求较高的军工和航空航天领域。
TCC1206X7R274K500BB, TCC1206X7R274K500AT