时间：2025/7/4 1:31:26
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TCC1206X7R271K251DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式结构设计，适用于表面贴装技术（SMT）。其主要功能是提供稳定的电容值，并在电路中起到滤波、耦合、去耦等作用。X7R 材料特性使其具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。
电容值：27pF
额定电压：250V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
封装类型：片式（Chip）
材料特性：X7R
TCC1206X7R271K251DT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料确保了电容器在较宽的温度范围内仍能保持相对稳定的电容值变化，通常在 -55°C 至 +125°C 的范围内，电容值的变化不超过 ±15%。
此外，该型号具有较高的额定电压（250V），能够在高压环境下可靠工作。由于其小型化设计（1206 尺寸），非常适合应用于需要节省空间的现代电子产品中。
同时，这款 MLCC 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高高频性能，适合用于高频滤波和信号耦合场景。
另外，由于其表面贴装封装形式，便于自动化生产和大规模制造，从而降低了生产成本并提高了装配效率。
TCC1206X7R271K251DT 主要应用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合以及去耦电路。
在电源管理方面，它可用于平滑直流输出电压，减少纹波干扰；在射频（RF）和无线通信系统中，可作为信号耦合或匹配网络的一部分；在音频设备中，可用于旁路电容以消除噪声，改善音质。
此外，该型号还广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视以及家用电器等，同时也适用于工业控制设备、汽车电子以及医疗设备等领域。
TCC1206X7R271K250M, Kemet C0805X7R1C27P9M250AA, Taiyo Yuden TMJ126X7R271K250B
