时间：2025/6/28 14:57:22
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TCC1206X7R223M500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为电路设计中的关键元器件。
容值：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，容值变化≤±15%）
耐湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
封装类型：贴片式
公差：±10%
TCC1206X7R223M500DT 具有良好的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持较低的容值漂移。
它采用了 X7R 类陶瓷介质，这种介质具有介电常数较高且受温度和直流偏置影响较小的特点。
此型号的电容器支持高频应用，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够有效滤除电源噪声并改善电路性能。
此外，该产品符合 RoHS 标准，环保无铅，并通过了多项国际质量认证，如 IEC 和 MIL 标准。
TCC1206X7R223M500DT 广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要稳定电容值和高频特性的场景下。
典型应用包括电源滤波、去耦电容、信号耦合与解耦、时钟振荡电路以及射频前端匹配网络等。
在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中也经常使用此类电容器。
此外，在汽车电子系统和工业控制模块中也有广泛应用，例如发动机控制单元 (ECU) 和数据采集系统 (DAQ)。
CC0805X7R2A224MAT2
TCC1206X7R1H223MAT2
C1206X7R1C223K4R5TA
