时间：2025/7/7 16:04:38
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TCC1206X7R222K251DT是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C1206系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于多种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用。其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），便于在PCB板上进行表面贴装。
容量：22μF
额定电压：25V
公差：±20%
直流偏置特性：典型值-20%
温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：1206英寸
介质材料：X7R
工作温度下的容值变化：±15%
TCC1206X7R222K251DT使用X7R类陶瓷介质，这种介质的特点是在宽温度范围内（-55℃至+125℃）表现出较低的容值变化（±15%），并且对直流偏置的影响相对较小。
它还具备优异的高频特性和低ESR（等效串联电阻），使得该电容器非常适合用作高频滤波和电源去耦应用。此外，由于其表面贴装结构，能够轻松适应自动化的SMD装配工艺，从而提高生产效率。
village制作所的制造工艺保证了产品的高可靠性和一致性，使其成为工业控制、消费电子和通信设备中的理想选择。
TCC1206X7R222K251DT广泛应用于各种电子电路中，例如：
1. 模拟和数字电路中的电源滤波和去耦
2. 音频信号的耦合与旁路
3. 开关电源中的输入/输出滤波
4. 射频电路中的匹配网络
5. 数据通信接口的滤波
由于其较大的电容量和适中的额定电压，这款电容器特别适合需要高稳定性且空间有限的应用场景。
TCC1206X7R222M250AT, GRM31CR71E226KA12D, C1206X7R2A226M
