时间：2025/6/23 22:02:12
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TCC1206X7R222K102DTS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。它被广泛用于各种电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和储能等功能。
这种型号的电容器具有高稳定性和可靠性，并且能够在较宽的工作温度范围内保持其性能。
容量：2.2μF
额定电压：10V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1206英寸
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装器件（SMD）
TCC1206X7R222K102DTS采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的温度范围内，其容量变化小于±15%，这使得它非常适合于需要在不同温度环境下工作的应用。
此外，这款电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够提供高效的高频性能，适合于电源滤波和高频信号处理场景。
由于其表面贴装结构，该元件易于自动化装配，适用于大规模生产环境。同时，它的紧凑设计有助于节省PCB空间，提高布局灵活性。
该型号电容器通常应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。
具体应用场景包括但不限于：
1. 为微控制器或其他数字IC供电时提供去耦功能，以减少电源噪声。
2. 在模拟电路中作为旁路电容，消除高频干扰。
3. 在开关电源或DC-DC转换器中用作输入/输出滤波电容。
4. 作为储能元件，支持短时间内的高电流需求。
5. 在音频电路中用于耦合或解耦，改善声音质量。
C1206X7R2A224M, GRM32CR71E224KA01D, KEMCAP-1206X7R2A224M
