时间：2025/7/4 5:37:17
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TCC0402X7R153K250AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高性价比。该型号属于片式电容器，适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路设计，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其特点是小型化设计，适合高密度组装，并提供稳定的电容值以满足各种滤波、耦合和旁路应用需求。
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
标称电容值：15pF
额定电压：250V
公差：±3%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0402X7R153K250AT 使用 X7R 介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内具有较小的电容量变化，典型变化率为 ±15%。此外，该型号支持高频率下的稳定性能，能够有效减少寄生效应。其紧凑型封装使其成为现代电子设备中高频电路的理想选择。
在实际应用中，这款电容器表现出低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而优化了高频条件下的性能表现。同时，它还具备较高的机械强度，能够在焊接过程中承受热冲击而不损坏。
TCC0402X7R153K250AT 常用于需要小体积和高性能的场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合电路：连接不同级放大器之间信号传输，同时隔离直流成分。
3. 旁路电容：为 IC 提供稳定的局部电源，减少电源波动对敏感电路的影响。
4. 射频 (RF) 电路：适用于无线通信模块中的匹配网络和去耦网络。
由于其高温稳定性，该电容器也适合工业环境和汽车电子系统中的关键部位。
TCC0402X7R153K250BT,TCC0603X7R153K250AT
