时间：2025/6/28 14:56:23
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TCC1206X7R183K500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。它适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等场景，具有高可靠性和稳定性。
该型号采用了片式结构设计，体积小巧，适合表面贴装工艺 (SMD)。其优异的电气性能和温度稳定性使其在消费电子、通信设备以及工业控制领域中广泛应用。
封装：0603
容量：18pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C, 容量变化 ±15%)
直流偏压特性：具体参考厂商数据表
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：极低
TCC1206X7R183K500DT 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的陶瓷材料和制造工艺，确保长期使用中的稳定性。
2. 小型化设计：符合行业标准的 0603 封装，节省 PCB 空间。
3. 优秀的频率响应：低 ESL 和 ESR 设计使该电容器能够在高频条件下保持良好的性能。
4. 广泛的工作温度范围：从 -55°C 到 +125°C，能够适应各种恶劣环境。
5. X7R 温度特性：在整个温度范围内，容量变化不超过 ±15%，提供稳定的电气性能。
6. 直流偏压影响较小：相较于其他介质类型，X7R 材料对直流偏置更加不敏感。
这款 MLCC 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波及信号耦合。
2. 高频通信设备中的射频电路。
3. 工业自动化系统中的噪声抑制。
4. 数据处理和存储设备中的时钟信号去耦。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
TCC1206X7R183K500DT 的小型化和高性能特点使其成为众多电子产品的理想选择。
C0603X7R1C183K500BT, GRM155C81C183KA01D, BME1206X7R1E183KA010
