时间：2025/6/27 0:56:51
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TCC1206X7R181K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，适用于广泛的电子电路应用。该型号采用 1206 封装形式，具有高可靠性和稳定性，适合在需要高频特性和稳定性能的场合中使用。
这款电容器的主要特点是其温度特性在 -55°C 至 +125°C 的范围内保持稳定，容量变化不超过 ±15%，非常适合用于电源滤波、耦合、去耦和信号调节等电路。
封装：1206
电容值：18pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC1206X7R181K500DT 使用 X7R 介质材料制造，这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值，同时具有较低的损耗因数。由于其紧凑的尺寸和高性能，这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子领域。
此外，它还支持表面贴装技术 (SMT)，使其易于自动化生产和装配。1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm，提供了良好的机械强度和电气性能平衡。电容器的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 保证了其在高频条件下的优秀表现。
TCC1206X7R181K500DT 可用于各种电子电路中，包括但不限于以下应用场景：
1. 电源滤波电路，以减少电源噪声并提高系统的稳定性。
2. 高频电路中的信号耦合和去耦，确保信号的完整性和纯净性。
3. 模拟和数字电路中的旁路电容，为芯片提供稳定的电源环境。
4. 在无线通信设备中作为谐振回路元件，用于频率选择和滤波功能。
5. 工业控制设备中的信号调节和滤波组件，提高系统抗干扰能力。
C0G1206C180J5GACTU, GRM188R71H180JQ01D
