时间：2025/7/7 17:02:07
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TCC1206X7R152K500DTS 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
其封装尺寸为 1206 英寸标准尺寸，适合表面贴装工艺，能够满足高密度电路板设计需求。
容值：0.15μF
额定电压：50V
封装：1206英寸
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC1206X7R152K500DTS 具有以下主要特性：
1. 高可靠性的 X7R 材料配方，确保在宽广的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 采用多层陶瓷结构设计，提供更高的单位体积电容密度。
3. 符合 RoHS 标准，环保无铅制造工艺。
4. 小型化封装，便于表面贴装技术（SMT）使用，提高生产效率。
5. 在高频条件下表现良好，适合用作电源滤波和噪声抑制。
6. 支持高温环境下的长期运行，具备较长的使用寿命。
这款 MLCC 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的去耦电容。
2. 模拟电路与数字电路中的信号耦合和旁路功能。
3. RF 和射频前端电路中的滤波器组件。
4. 工业自动化控制系统的滤波和储能元件。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑内的高频滤波场景。
6. 。
CC0805X7R1C104M4PA,
TCC0805X7R1C104K500DTS,
C0G1206C104K1RACTU,
GRM188R60J104KA01D
