TCC1206X7R124K500FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质类型。该型号具有高稳定性和良好的温度特性,适合用于各种消费电子、工业控制和通信设备中。其封装形式为1206尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器能够提供稳定的电容值,并在较宽的温度范围内保持性能。
该型号中的具体含义如下:TCC表示制造商代码或系列;1206表示封装尺寸;X7R表示介质材料和温度特性;124表示电容值代码(124=0.1uF);K表示容差为正负10%;500表示额定电压为50V;FT可能表示特定的产品批次或包装类型。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度范围:-55℃至+125℃
封装尺寸:1206
介质材料:X7R
工作频率:1MHz以下
TCC1206X7R124K500FT采用X7R介质,这种介质具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,电容值的变化不超过±15%。该型号的1206封装尺寸使其非常适合自动化生产环境下的表面贴装应用。
由于其高可靠性和稳定性,这款电容器特别适合用于电源滤波、信号耦合和旁路等电路场景。此外,它还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高整体电路的效率和稳定性。
该电容器支持高频应用,尤其是在1MHz以下的工作频率范围内表现优异。同时,它的耐湿性和抗机械应力能力较强,能够在恶劣环境下长期使用。
TCC1206X7R124K500FT广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等中的电源滤波和信号耦合电路。
2. 工业控制系统中的稳压电源模块和噪声抑制电路。
3. 通信设备中的射频电路和数据传输接口。
4. 汽车电子系统中的传感器信号调理和电源管理电路。
5. 医疗设备中的信号处理和电源滤波部分。
由于其良好的温度特性和高频性能,该型号在需要稳定电容值和低损耗的应用场合中尤为适用。
C0G1206X7R124K500FT
TCC1206X5R124K500FT
Kemet R51X124M500J
Taiyo Yuden UMC1A105KP124M
Vishay VJ0805Y104KA50R