时间：2025/7/1 15:09:37
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TCC1206X7R123K500DT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性的贴片电容。它采用陶瓷介质材料制造，具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）特性，适用于各种高频和电源滤波场景。
该型号遵循严格的工业标准设计，适合表面贴装技术（SMT）工艺，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化±15%）
公差：±10%
直流偏压特性：随施加电压增大，容量会有所下降
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：贴片式
TCC1206X7R123K500DT使用X7R类陶瓷介质，这种材料在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值，同时对直流偏置的影响也有一定容忍度。
X7R电容兼具高可靠性和经济性，因此非常适合用作去耦电容、滤波电容以及其他高频应用场景。
此外，由于其较小的体积和较高的耐压能力，这款电容器可以轻松集成到紧凑型电路设计中，同时支持自动化装配流程，提高了生产效率。
需要注意的是，尽管X7R电容的温度稳定性较好，但在极端温度条件下仍可能出现轻微的容量漂移现象。因此，在需要极高精度的应用场合下，可能需要考虑其他类型的电容器。
TCC1206X7R123K500DT广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高频性能和稳定性的电路中。
典型应用包括：
1. 电源电路中的输入/输出滤波；
2. 数字电路中的去耦电容；
3. 射频电路中的匹配网络；
4. 模拟信号处理中的旁路电容；
5. 工业控制系统的噪声抑制；
6. 消费类电子产品中的信号调节。
其紧凑的外形使其成为现代小型化设计的理想选择，而高可靠性则保证了长期稳定的运行。
C1206X7R1C104K500Z
TCC1206X7R1C104K500D
GRM31CR71E104KA01D
