时间：2025/6/21 5:41:16
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TCC1206X5R475M250HT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性系列，具有高可靠性和稳定的电气性能。它通常用于各种电子设备中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号的命名方式包含了其尺寸、介质材料、容量、耐压等级以及额定工作温度范围等关键信息。
封装：0603英寸
介质材料：X5R
标称容量：4.7nF
容量公差：±20%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C至+85°C
直流偏置特性：中等偏置影响
ESR：低
Q值：高
频率特性：适用于高频应用
TCC1206X5R475M250HT采用X5R介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C范围内容量变化不超过±15%，适合用于对温度变化敏感的应用场景。
该电容器的尺寸为0603英寸，体积小巧，适合用于高密度贴片组装环境。
其4.7nF的标称容量和25V的额定电压使其非常适合在电源滤波和信号处理电路中使用。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和较高的Q值，能够在高频环境下提供卓越的性能。
X5R系列电容器还具有一定的抗直流偏置能力，但需注意在高直流电压下可能会导致容量下降，设计时需要考虑这一因素。
TCC1206X5R475M250HT广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。
主要应用场景包括：
- 电源滤波
- 去耦电容
- 模拟信号耦合
- 射频电路中的匹配与滤波
- 高速数字电路中的旁路
由于其紧凑的尺寸和稳定的性能，这款电容器特别适合于小型化和高可靠性要求的设计。
C0603X5R4E474K125AA
GRM1555X5R475KA12D
KPM6X5R475M250AB
