时间：2025/7/3 20:53:18
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TCC1206X5R226K250HT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其特点是具有较高的容值稳定性以及良好的频率响应性能，适合在消费电子、通信设备及工业控制等领域使用。
封装：0603
电容量：22μF
额定电压：25V
温度特性：X5R (-55℃至+85℃，容值变化±15%)
耐压等级：250VAC
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DC Bias特性：中等偏置影响
TCC1206X5R226K250HT 使用 X5R 介质材料，确保了其在较宽温度范围内具备稳定的电气性能。
这款电容器具有紧凑的尺寸设计，便于 PCB 布局优化，并且支持自动化焊接工艺。
它的高可靠性和稳定性使其成为各种高频应用的理想选择，同时较低的 ESR 特性有助于减少能量损耗。
此外，它符合 RoHS 标准，满足环保要求。
该型号适用于多种电子电路：
1. 滤波器设计中的电源输入输出端口滤波；
2. 数字信号处理中的旁路与去耦功能；
3. 音频放大器中的耦合电容；
4. 开关电源模块中的储能或缓冲作用；
5. 工业控制系统中的噪声抑制组件。
TCC1206X5R226M250AT, TCC1206X5R226K250AB
