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TCC1206X5R226K250HT 发布时间 时间:2025/7/3 20:53:18 查看 阅读:16

TCC1206X5R226K250HT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X5R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件 (SMD),广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  其特点是具有较高的容值稳定性以及良好的频率响应性能,适合在消费电子、通信设备及工业控制等领域使用。

参数

封装:0603
  电容量:22μF
  额定电压:25V
  温度特性:X5R (-55℃至+85℃,容值变化±15%)
  耐压等级:250VAC
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DC Bias特性:中等偏置影响

特性

TCC1206X5R226K250HT 使用 X5R 介质材料,确保了其在较宽温度范围内具备稳定的电气性能。
  这款电容器具有紧凑的尺寸设计,便于 PCB 布局优化,并且支持自动化焊接工艺。
  它的高可靠性和稳定性使其成为各种高频应用的理想选择,同时较低的 ESR 特性有助于减少能量损耗。
  此外,它符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

该型号适用于多种电子电路:
  1. 滤波器设计中的电源输入输出端口滤波;
  2. 数字信号处理中的旁路与去耦功能;
  3. 音频放大器中的耦合电容;
  4. 开关电源模块中的储能或缓冲作用;
  5. 工业控制系统中的噪声抑制组件。

替代型号

TCC1206X5R226M250AT, TCC1206X5R226K250AB

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