TCC1206M3L823J500FT 是一款陶瓷电容器,属于 C0G/NP0 类介质的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有高稳定性和低温度漂移特性,适合用于需要高精度和高可靠性的电路设计中。
该元器件采用表面贴装技术 (SMT),具有良好的耐焊性,能够在高温焊接过程中保持稳定的性能。
封装:0603
容量:22pF
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm
TCC1206M3L823J500FT 的主要特点是其采用了 C0G/NP0 类介质,这种介质具有优异的温度稳定性,其容量在-55°C 至 +125°C 范围内变化小于 ±30ppm/°C。此外,该电容器还具有极低的损耗因数 (DF),通常小于 0.1%,使其非常适合高频应用。由于其小尺寸和高可靠性,该元件被广泛应用于射频 (RF) 电路、滤波器、振荡器以及信号耦合与解耦等场景。
另外,作为无源元件,它没有极性限制,安装时无需考虑方向性,从而简化了生产流程。同时,其表面贴装设计提高了 PCB 空间利用率并增强了自动化装配的效率。
TCC1206M3L823J500FT 常用于通信设备、医疗电子、工业控制和消费类电子产品中。具体应用场景包括但不限于:
1. 高频信号滤波
2. 振荡器中的负载电容
3. RF 功率放大器中的匹配网络
4. 数据转换器(ADC/DAC)的电源解耦
5. 微波模块中的信号耦合与隔离
由于其出色的温度稳定性和低损耗特性,这款电容器也特别适用于航空航天及军工领域。
TCC1206M3L823K500FT
TCC1206M3L823M500FT
GRM188R71H220JL01D