时间：2025/6/24 5:03:27
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TCC1206M3L104K250FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容，广泛应用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等场景。该型号具有高可靠性和稳定性，适合在高频电路中使用。
其设计符合工业标准，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，能够有效减少寄生效应，并提供稳定的电容值输出。
封装：0603
电容值：0.1μF
额定电压：25V
耐压值：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优异
尺寸（长x宽x高）：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
TCC1206M3L104K250FT 具有良好的温度稳定性，采用 X7R 温度特性材料制成，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内表现出较小的电容变化。
它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和优秀的频率响应性能，能够在高频条件下保持稳定工作。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，该电容器能够提供更高的抗机械振动能力，并且具有较长的使用寿命。
其紧凑的 0603 封装形式使其非常适合于空间受限的应用环境，同时支持高效的 SMT 贴装工艺，简化了生产流程并提高了制造效率。
TCC1206M3L104K250FT 常用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 网络通信设备中的高频信号处理和滤波。
4. 汽车电子系统中的稳压器输出滤波和电源管理。
5. 医疗设备中的精密信号调理和滤波电路。
凭借其出色的性能和可靠性，TCC1206M3L104K250FT 成为许多关键应用的理想选择。
C0603X104K5TAAC, GRM1555C1H104KA01D, BFC182A104KP130AA
