时间：2025/6/28 18:39:15
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TCC1206COG100J102DT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用 C0G 温度特性材料，具有极高的稳定性和低损耗，适用于对温度稳定性要求较高的应用场合。
该元器件的尺寸为 1206 英寸封装（3.2mm x 1.6mm），适合表面贴装技术（SMT）。其高可靠性和优异的电气性能使其成为许多电子设备中不可或缺的组件。
标称电容：100pF
额定电压：50V
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
温度特性：C0G（温度系数 ±30ppm/°C）
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
TCC1206COG100J102DT 的主要特点是采用了 C0G 介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出极低的温度漂移，适合于精密电路设计。
此外，该电容器具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），因此在高频应用场景下表现优异。
它还具有高可靠性，能够在恶劣的工作环境下长时间运行，且不会显著改变其电气性能。
由于采用了1206封装，此电容器能够轻松地通过表面贴装工艺进行装配，非常适合大规模生产。
TCC1206COG100J102DT 可用于多种电子设备中，包括但不限于：
1. 高频通信系统中的滤波器和匹配网络。
2. 振荡器及谐振回路中的关键元件。
3. 射频模块中的信号耦合与隔离。
4. 精密模拟电路中的去耦电容。
5. 数据转换器（如ADC/DAC）周围的电源去耦。
6. 航空航天、军事以及工业控制领域中的高性能应用。
TCC1206NP01100MAD, KEC1206C100J102D
