TCC0805X7R821M500DTS是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X7R介质类型。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。X7R介质的特点是具有较高的稳定性和可靠性,适用于较宽的工作温度范围。
该型号中的参数信息包括:TCC表示制造商代码或系列代号,0805表示封装尺寸为2.0mm x 1.25mm,X7R表示电容器的温度特性(-55℃至+125℃,变化率±15%),821表示标称电容值为82pF,M表示公差为±20%,500表示额定电压为50V,DTS可能表示特定的终端处理或包装形式。
封装:0805
电容量:82pF
容差:±20%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, ±15%)
TCC0805X7R821M500DTS的主要特点是高可靠性和稳定性,适合在工业级和消费级应用中使用。X7R介质提供了良好的温度补偿性能,使得该电容器能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值。此外,0805封装使其易于装配到表面贴装工艺中,适用于自动化的生产线。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性进一步增强了其高频性能表现。
这款电容器还具备优异的抗机械振动能力,非常适合需要耐久性的环境。同时,由于其小尺寸和轻量化设计,它成为现代紧凑型电子产品设计的理想选择。
TCC0805X7R821M500DTS主要应用于需要高频滤波和信号调节的场景。例如:
- 在电源电路中作为去耦电容,减少电源噪声并提高系统稳定性。
- 在音频设备中用作耦合电容,确保信号完整传输。
- 在通信设备中实现射频信号的滤波和匹配功能。
- 在消费类电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的电源管理模块。
- 工业控制设备中的信号调理电路和电源滤波部分。
此外,由于其较高的工作温度范围,也常用于汽车电子和其他高温环境中。
C0805X7R8B500J82P9BB
GCJ3NPX7R0J821K
TCJ0805X7R1E500K821