时间：2025/7/3 19:28:15
阅读：5
TCC0805X7R821K101DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸系列，采用X7R介质材料。该型号适用于广泛的电子应用中，主要用于稳定电源、滤波、耦合和解耦等功能。
此电容器具有高可靠性和稳定性，在温度变化和时间推移下表现出较小的容量漂移。其设计符合RoHS标准，并且能够在恶劣的工作环境下保持良好的性能。
标称电容值：22pF
额定电压：100V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R821K101DT使用X7R介质材料，这是一种高性能陶瓷材料，具有稳定的电气特性和优秀的温度系数，允许在较宽的温度范围内保持较高的电容稳定性。
此外，该电容器支持表面贴装技术（SMT），使其非常适合自动化生产和小型化设备的需求。
它还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），这有助于提升高频下的性能表现。这种类型的电容器特别适合需要高频滤波或高频信号处理的应用场景。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子以及其他需要高稳定性的电子电路中。典型应用包括：
1. 电源滤波和稳压电路中的去耦电容。
2. 高频信号链路中的耦合与隔离。
3. 时钟振荡电路中的负载电容。
4. 射频模块中的匹配网络元件。
5. 各种嵌入式系统中的旁路电容以减少噪声干扰。
CC0805X7R821K101D
GRM188R71H220JL01D
Kemet C0805X7R1C221K120AA
