时间：2025/7/9 3:51:15
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TCC0805X7R684K500FT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号适用于广泛的电子应用领域，特别是在需要高频特性和小尺寸设计的场合。
此电容器属于0805封装，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：68pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.1Ω
TCC0805X7R684K500FT的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C至+125°C）具有较低的容量变化率，通常不超过±15%。此外，该电容器具有较高的频率稳定性，在高频电路中表现优异。
由于其小型化设计（0805封装），非常适合用于对空间要求严格的现代电子产品中。同时，它还具备低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），这使得它成为高频去耦和滤波应用的理想选择。
在可靠性方面，这款电容器符合RoHS标准，环保且耐用，可长期稳定运行于各种恶劣环境下。
TCC0805X7R684K500FT常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号调理。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和高频去耦。
3. 通信设备中的射频（RF）电路设计。
4. 医疗设备和其他精密仪器中的信号处理电路。
其小巧的外形和稳定的性能使其成为许多紧凑型和高性能应用的理想解决方案。
C0805X7R684K500BT, Kemet C0805X7R684K500, TDK C0805X7R684K500
