时间：2025/7/12 13:55:16
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TCC0805X7R684K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦应用。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为0805英寸标准尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。
该元器件广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，特别是在需要高可靠性和稳定性能的场景中。
封装：0805英寸
电容值：68pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因子）：低
TCC0805X7R684K500DT 的主要特性包括：
1. X7R 介质提供稳定的电容值随温度变化特性，在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%。
2. 高可靠性设计，适合长期在恶劣环境下使用。
3. 小型化封装（0805），能够有效节省 PCB 空间，同时支持高效自动化装配。
4. 具有低 ESR 和低 DF 特性，有助于提高高频电路性能并减少能量损耗。
5. 容量公差为 ±5%，确保在批量生产中的性能一致性。
这种电容器适合以下应用场景：
1. 滤波器设计中的高频滤波元件。
2. 在电源电路中作为去耦电容，用于稳定电压和消除噪声。
3. RF 电路中的信号耦合和旁路。
4. 数据通信接口保护中的瞬态电压抑制。
5. 工业控制设备中的时序和振荡电路组件。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的射频模块组件。
CC0805X7R6C683M500B
GRM157R60J680CA01D
KEMCAP-X7R-0805-68P-50V-T
