时间：2025/6/28 18:38:15
阅读：6
TCC0805X7R681K501DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。该型号采用 0805 封装，具有良好的稳定性和可靠性，适用于各种高频和低频电路中，能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路等领域。
该器件的介质材料为 X7R，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，适合用于对温度变化敏感的应用场景。
封装：0805
电容值：68pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R681K501DT 具有高可靠性和稳定性，其 X7R 介质材料在温度变化时表现出较小的电容漂移，适合用作高频滤波和信号耦合。此外，该电容器的 0805 封装使其易于焊接和安装，并且能够承受一定的机械应力。该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而减少信号失真和能量损耗。
由于其小尺寸和高性能，该电容器非常适合用于便携式电子设备、通信设备以及汽车电子系统等。此外，它还支持自动表面贴装工艺，进一步提高了生产效率和可靠性。
TCC0805X7R681K501DT 主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦、旁路电容以及射频电路中的谐振和匹配网络。具体应用场景包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）
- 工业控制设备
- 通信设备（如基站、路由器）
- 汽车电子系统（如信息娱乐系统、导航系统）
- 医疗设备（如监护仪、超声设备）
