时间：2025/7/8 12:26:04
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TCC0805X7R561K500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器采用0805封装尺寸，适合紧凑型设计需求，同时提供稳定的电气性能和可靠性。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：56pF
容量公差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：≤2.5%@1kHz
TCC0805X7R561K500DT 使用 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，温度系数为 ±15%（在 -55°C 到 +125°C 范围内）。其高可靠性和小体积使得它非常适合高频滤波、耦合以及旁路应用。
此外，由于采用了多层结构设计，这款电容器能够在有限的空间内实现较高的电容值，并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保在高频环境下的良好表现。
该型号还通过了无铅制程认证，符合 RoHS 标准，满足现代环保要求。
TCC0805X7R561K500DT 主要应用于需要小型化和高稳定性的场景中，例如：
- 消费类电子产品中的电源去耦
- 高频信号电路中的耦合与滤波
- 工业控制系统中的噪声抑制
- 无线通信模块中的匹配网络
- 嵌入式系统中的稳压和旁路功能
CC0805X7R1B560J500T
GRM155C80J560JE01D
KEMCAP-0805X7R561K50
